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演讲摘要：当前，汽车E/E架构正从分布式的ECU/DCU演进到集中式的CCU。自动驾驶AI大模型广泛应用，智能座舱体验越来越丰富多彩；智能网联车路云融合。这些需求的挑战，不仅仅需要芯片算力数量级的提升，更需要系统架构本质性的变革。异构计算已经成为主流。随着异构系统越来越多，多个异构系统需要进一步融合成超异构计算的宏系统。而承载这一切的芯片即为超异构处理器。超异构处理器会成为云边端融合的核心底座，助力汽车智能网联时代的早日到来。我将做“超异构处理器-智能网联的核心底座”的主题演讲。并从“汽车E/E架构的演进需求”、“智能网联车路云融合”、“计算机体系结构演进”等方面介绍超异构处理器的当前进展和产业化情况，最后给出云和边缘数据中心、智能网联汽车、第三代通用计算等产业中遇到的难点及科研的机会点。
讲者简介：黄朝波先生毕业于国防科技大学计算机学院，他在芯片及互联网行业具有15年以上工作经验，拥有8项授权发明专利。《软硬件融合》图书及公众号作者，“软硬件融合”及“超异构计算”相关理念的倡导者和践行者；同时致力于相关技术的交流和传播，以及基于相关技术的计算机体系结构创新。中国计算机学会高级会员，中移联元宇宙产业委员会常务委员；曾任UCloud硬件及芯片研发负责人，物联网及边缘计算创业经历，Marvell负责高性能CPU多核设计，Simplight自主CPU及4G SOC芯片设计。
首届CCF中国智能汽车学术年会（CIVS 2023）
本期嘉宾
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