演讲摘要:待定
讲者简介:叶乐,北京大学集成电路学院博导,国家杰青,浙江省北大信息技术高等研究院副院长。主要从事存算一体AI芯片、模拟与数模混合芯片等领域的研究。成功研制多颗突破当时世界纪录的芯片成果:能效和算力密度综合指标最高的SRAM存算一体原型芯片、突破美1017算力密度禁运红线的SRAM存算一体原型芯片、综合指标最优的高精度ADC芯片、能效最高的电容型感知芯片、能效最高的SNN类脑芯片等科研成果。在“芯片设计奥林匹克”ISSCC上发表十余篇论文;荣获“ISSCC 2023最佳技术论文奖”,是ISSCC自1953年创办70年以来,国内(含港澳地区)首次且唯一获奖;与美国Intel公司芯片成果共同荣获“ISSCC 2021年度最佳芯片展示奖”,也是该奖项历史上国内首次获奖;荣获2021年度“中国半导体十大研究进展”等奖项。获北京大学2023年度“荣誉状”表彰。与集成电路设计产业界深入合作,部分成果获得转化应用。十三五和十四五国家重点研发计划的项目首席科学家;国家自然基金委“后摩尔重大研究计划”集成(重大)项目负责人,浙江省重点研发计划重点项目负责人;此外承担华为海思、中兴微电子、中芯国际、华大九天、新奥等公司委托项目。
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